深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法

在廠商進行深圳SMT貼片加工時，由于貼片加工時焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應力或收縮應力的影響下會使貼片產生微裂。焊接后的PCB在沖切、運輸過程中，也需要減少對貼片的沖擊應力、彎曲應力。表面貼裝產品在設計時，應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱等條件和冷卻條件。

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而深圳SMT貼片焊料飛散大多是由于焊接過程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯位，塌邊有關。所以，首先要避免焊接過急加熱情況，要按設定的升溫工藝進行焊接。

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其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯位的不良品。另外焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良；并按照焊接類型實施相應的預熱工藝。深圳SMT貼片在進行中時常會發生偶發性或經常性的加工設備系統性定位偏差，這是由于我們設備的諸多因素產生的。

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此外，貼片加工還存在焊料的質量問題。這類問題都是在生產過程中沒有使用自動光學檢測設備而造成的，其中許多錯誤，肉眼根本檢測不出來，所以越來越多的人意識到表面貼裝產品質量低劣所帶來的不良后果，安裝需要的自動光學監測裝置，以減少質量低劣所帶來的損失。

深圳SMT貼片加工時各種異常的處理方法

深圳SMT貼片生產中一般都會產生靜電，預防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨立”地線。

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