PCBA清洗后的檢驗是如何進行的

PCBA清洗后的檢驗是如何進行的

PCBA清洗后的檢驗大多采用目視檢驗方法進行。對于高可靠性產品，需要采用專門的檢測設備和標準的方法來測量清潔度，衡量清潔度的標準主要有離子污染度和表面絕緣電阻。

PCBA清洗后的檢驗是如何進行的

一、清潔度標準

（1）離子污染度

目前的SMT貼片加工廠中對于離子污染度來說還沒有明確的標準，通常是引用美軍標MIL28809或美國標準協會的標準ANSI/J-001B。

（2）表面絕緣電阻（SIR)

表面絕緣電阻通常采用梳形電路測量。這種方法具有直觀性和量化性，可靠性最高，但其難度也最大，需要設計梳形電路才能測量。通常要求表面絕緣電阻SIR≥10的10次方/?。

PCBA清洗后的檢驗是如何進行的

二、檢險方法

清洗工序檢驗要根據產品的請潔度要求進行。

如果是軍品、醫療、精密儀表等特殊要求的產品，需要用歐米伽(Ω)儀等測量儀器測量Na離子問染度；另外，通常還要采用形試件測試表面絕緣電阻。

歐米伽(Ω)儀測量清潔度的方法是通過將測的印制電路組裝件(PCBA)浸入清潔的標準溶劑中，將PCBA表面的離子污驗物溶解到標準溶劑中，然后計算標準溶劑的等價鈉離子的含量，從而給出被測件的清潔度

PCBA清洗后的檢驗是如何進行的

指標對于一要求的產品，可以通過目視檢驗方法進行檢驗。

目視檢驗方法需要用4倍顯微鏡檢查，PCB和元器件表面應潔凈，無珠、助焊劑殘留物和其他污物，以看個到污染物為判斷標準。
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